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特徴

プロセス能力:
オービタルリベット留め
油圧プレス
溶接
熱処理による焼きばめ
コンピュータによる接着剤の塗布と塗布
トルク制御による自動ねじ締め
専用の自動および半自動組立ライン
キットの自動包装
電子回路基板アセンブリの静電気耐性環境
さまざまな製造工程を垂直統合することで、数百点に及ぶ部品からなる製品全体の受託製造サービスを提供します。

当社の PLM-MRP-MES システムは、組立プロセスの精度と効率を実現し、プロセス全体のすべてのステップに品質管理を統合します。
 
 
 

Mecoは、顧客のさまざまな購入ニーズを満たすために、製品開発から製造、梱包、出荷までの完全な品質管理を備えた高品質のOEM/ODMサービスを顧客に提供することに専念しています。

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